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H3C S5130-SI系列交换机是H3C公司自主开发的新一代高性能、高安全、智能化千兆以太网交换机产品，具备先进的硬件处理能力、丰富的业务特性，可以提供大容量的千兆接入端口，同时具备高密度万兆上行能力，满足用户对园区网高密度接入、高性能汇聚的使用需求。H3C S5130-SI系列交换机采用全新的节能芯片以及创新的架构设计，实现接入千兆交换机的低能耗，给用户带来绿色、环保、节能的全新网络接入产品。
产品特性：
高扩展性保护投资
H3C S5130-SI系列交换机主机固化4端口万兆，在实现高密千兆接入同时，可以为用户提供高性价比的万兆上行的能力，保护用户投资。同时H3C S5130-SI系列交换机支持IRF2智能弹性价格，可将9台设备堆叠起来，形成一个逻辑上的实体，使设备容量可以根据网络发展而平滑扩容，为用户网络配置提供极高的灵活性和扩展能力。
IRF2（第二代智能弹性架构）
H3C S5130-SI系列交换机支持IRF2（第二代智能弹性架构）技术，将多台物理设备互相连接起来，使其虚拟为一台逻辑设备，也就是说，用户可以将这多台设备看成一台单一设备进行管理和使用。IRF可以为用户带来以下好处：
简化管理 IRF架构形成之后，可以连接到任何一台设备的任何一个端口就以登录统一的逻辑设备，通过对单台设备的配置达到管理整个智能弹性系统以及系统内所有成员设备的效果，而不用物理连接到每台成员设备上分别对它们进行配置和管理。
简化业务 IRF形成的逻辑设备中运行的各种控制协议也是作为单一设备统一运行的，例如路由协议会作为单一设备统一计算，而随着跨设备链路聚合技术的应用，可以替代原有的生成树协议，这样就可以省去了设备间大量协议报文的交互，简化了网络运行，缩短了网络动荡时的收敛时间。
弹性扩展 可以按照用户需求实现弹性扩展，保证用户投资。并且新增的设备加入或离开IRF架构时可以实现“热插拔”，不影响其他设备的正常运行。
高可靠 IRF的高可靠性体现在链路，设备和协议三个方面。成员设备之间物理端口支持聚合功能，IRF系统和上、下层设备之间的物理连接也支持聚合功能，这样通过多链路备份提高了链路的可靠性；IRF系统由多台成员设备组成，一旦Master设备故障，系统会迅速自动选举新的Master，以保证通过系统的业务不中断，从而实现了设备级的1：N备份；IRF系统会有实时的协议热备份功能负责将协议的配置信息备份到其他所有成员设备，从而实现1：N的协议可靠性。
高性能 对于高端交换机来说，性能和端口密度的提升会受到硬件结构的限制。而IRF系统的性能和端口密度是IRF内部所有设备性能和端口数量的总和。因此，IRF技术能够轻易的将设备的交换能力、用户端口的密度扩大数倍，从而大幅度提高了设备的性能。
完备的安全控制策略
H3C S5130-SI系列交换机支持多种认证功能，在客户端形式多样的网络环境中，不同客户端支持的接入认证方式有所不同，例如，有的客户端只能进行MAC地址认证（比如打印机终端），有的用户主机进行802.1X认证，有的用户主机只希望通过Web访问进行Portal认证，为了灵活适应这种网络环境的多认证需求。客户端提供Guest Vlan功能，使得为被授权的访问端只能接入访问特定的资源，并且会采取相应的策略，例如可以获得802.1x客户端、升级客户端或者获得其他的升级程序等等。支持Secure Shell V2（SSH V2）特性可以提供安全的信息保障和强大的认证功能，以保护以太网交换机不受诸如IP地址欺诈、明文密码截取等等攻击。
H3C S5130-SI系列交换机支持ARP攻击和ARP病毒作为局域网安全的大威胁，H3C S5130-SI系列交换机支持丰富的ARP防御功能，例如ARP Detection，实现用户合法性检查功能和ARP报文有效性检查功能，ARP限速，避免大量ARP报文对CPU进行冲击等等。
丰富的QoS策略
H3C S5130-SI系列交换机支持支持L2（Layer 2）~L4（Layer 4）滤功能，提供基于源MAC地址、目的MAC地址、源IP地址、目的IP地址、TCP/UDP端口号、协议类型、VLAN的流分类。提供灵活的对列调度算法，可以同时基于端口和队列进行设置，支持SP、WRR、SP+WRR三种模式。
高可靠性
H3C S5130-SI系列交换机具备设备级和链路级的多重可靠性保护。硬件支持过流保护、过压保护和过热保护技术；支持电源和风扇的故障检测及告警，可以根据温度的变化自动调节风扇的转速，这些设计使设备具备了很高的可靠性。除了设备级可靠性以外，该产品还支持丰富的链路级可靠性技术，包括LACP/STP/RSTP/MSTP/PVST等保护协议。支持IRF2智能弹性架构，支持1：N冗余备份，支持环形堆叠，支持跨设备的链路聚合，极大提高网络可靠性，当网络上承载多业务、大流量的时候也不影响网络的收敛时间，保证业务的正常开展。
绿色节能
H3C S5130-SI系列交换机采用新节能芯片以及创新的架构设计方案，实现千兆交换机的低功耗，并且部分款型做到‘零噪音’静音设计，给用户带来绿色、环保、节能的全新网络接入产品，降低用户维护成本。
同时H3C S5130-SI系列交换机采用多种绿色节能设计，包括auto-power-down（端口自动节能），如果在一段时间内接口状态始终为down，则系统自动停止对该接口供电，自动进入节能模式；支持EEE节能功能，端口如果在连续一段时间之内空闲，系统会将该端口设置为节能模式，当有报文收发时再通过定时发送的码流唤醒端口恢复业务，达到节能的效果，满足材料环保与安全性的欧盟RoHS标准。
产品规格：
支持特性
S5130-28S-SI
S5130-52S-SI
整机交换容量
256Gbps
包转发率
96Mpps
132Mpps
固定端口
24*10/100/1000Base-T电口
4*10G BASE-X SFP+万兆光口
48*10/100/1000Base-T电口
4*10G BASE-X SFP+万兆光口
链路聚合
支持GE/10GE端口聚合
支持动态聚合
支持跨设备聚合
端口特性
支持IEEE802.3x 流量控制（全双工）
支持基于端口速率百分比的风暴抑制
支持基于PPS/BPS的风暴抑制
IRF2
支持IRF2智能弹性架构
支持通过标准以太网接口进行堆叠
支持本地堆叠和远程堆叠
支持分布式设备管理，分布式链路聚合
IP路由
支持静态路由
VLAN
支持基于端口的VLAN
支持基于协议的VLAN
支持QinQ，灵活QinQ
支持VLAN Mapping
支持Voice VLAN
支持Guest VLAN
ACL
支持L2（Layer 2）~L4（Layer 4）滤功能，提供基于源MAC地址、目的MAC地址、源IP地址、目的IP地址、TCP/UDP端口、协议类型、VLAN的流分类
支持时间段（Time Range）ACL
支持基于端口、VLAN、全局下发ACL
QoS
支持对端口接收报文的速率和发送报文的速率进行限制
支持报文重定向
每个端口支持8个输出队列
支持端口队列调度（SP、WRR、SP+WRR）
支持报文的802.1p和DSCP优先级重新标记
DHCP
支持DHCP Client
支持DHCP Snooping
支持DHCP Snooping option82
支持 DHCP Relay
支持DHCP Server
支持DHCP auto-config（零配置）
组播
支持IGMP Snooping /MLD Snooping
支持组播VLAN
二层环网协议
支持STP/RSTP/MSTP/PVST
OAM
支持802.1ag
支持802.3ah
镜像
支持端口镜像
支持远程端口镜像RSPAN
支持流镜像
安全特性
支持用户分级管理和口令保护
支持802.1X认证/集中式MAC地址认证
支持Guest VLAN
支持RADIUS认证
支持SSH 2.0
支持端口隔离
支持端口安全
支持MAC地址学习数目限制
支持IP源地址保护
支持ARP 入侵检测功能
支持IP+MAC+端口多元组绑定
管理与维护
支持XModem/FTP/TFTP加载升级
支持命令行接口（CLI），Telnet，Console口进行配置
支持SNMPv1/v2/v3，WEB网管
支持RMON告警、事件、历史记录
支持iMC智能管理中心
支持系统日志，分级告警，调试信息输出
支持NTP
支持Ping、Tracert
支持VCT电缆检测功能
支持DLDP单向链路检测协议
支持Loopback-detection 端口环回检测
支持电源、风扇、温度告警
支持CPU防护
绿色节能
支持EEE(802.3az)
支持端口自动Power down功能
支持端口定时down功能（Schedule job）
输入电压
额定电压范围：100V～240V A.C，50/60Hz
额定电压范围：AC：100V～240V 50/60Hz
DC：-36V~-72V
外形尺寸（宽×深×高）（单位：mm）
440×160×43.6
440×260×43.6
功耗
静态：19W
满载：26W
静态：38W
满载：45W
工作环境温度
0℃～45℃
工作环境相对湿度（非凝露）
5%～95%
组网应用：
在大型园区网络典型应用
在大中型企业园区网中，S5130-SI系列以太网交换机可作为接入交换机，提供了高性能、大容量的交换服务，并支持10GE的上行接口，为接入设备提供了更高的带宽。此外整网核心层，汇聚层和高性能接入层均采用H3C创新的IRF2（智能弹性架构）技术，在原有网络拓扑不变的情况下，通过将多台设备虚拟为一台统一的逻辑设备，实现网络拓扑、业务、管理的简化，1：N的可靠性成倍提升，网络运行性能大幅提高等多重优点。
S5130-SI系列以太网交换机在企业网/园区网汇聚层应用
